智能芯片性能检测机构
授权
摘要
本实用新型涉及检测设备的技术领域，特别是涉及一种智能芯片性能检测机构，其通过设置，节省人力检测和记录，提高检测的效率；包括检测箱、隔板、蓄电池、中央处理器、故障标记存储模块、L型板、第一螺栓、电动推杆、检测头、滑块和固定台，检测箱内设有空腔，隔板固定安装在检测箱内，蓄电池底端和隔板顶端固定连接，中央处理器底端和隔板顶端固定连接，蓄电池和中央处理器电连接，故障标记存储模块底端和隔板顶端固定连接，中央处理器和故障标记存储模块电连接，L型板顶端和隔板底端通过第一螺栓螺装连接，电动推杆右端和L型板左端固定连接，电动推杆顶端和隔板底端固定连接，电动推杆的输出端和检测头固定连接，检测头和中央处理器电连接。
基本信息
专利标题 ：
智能芯片性能检测机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021849666.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN213240414U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
刘静吴正
申请人 ：
芯冠（苏州）半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭双泾街59号
代理机构 ：
苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈彬彬
优先权 ：
CN202021849666.1
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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