芯片外观检测机构
授权
摘要
本实用新型涉及芯片检测技术领域,特别是涉及一种芯片外观检测机构。该芯片外观检测机构包括基座、第一驱动组件、光源升降组件、光源组件、第二驱动组件、相机以及相机升降组件;第一驱动组件安装于基座,光源升降组件与第一驱动组件连接,光源组件安装于光源升降组件,第二驱动组件安装于基座,相机升降组件与第二驱动组件连接,相机安装于相机升降组件;当相机检测到不满足芯片外观检测条件时,第一驱动组件能够带动光源升降组件运动,以调节光源组件的高度;及/或,第二驱动组件能够带动相机升降组件运动,以调节相机的高度。本实用新型的优点在于:能够进行自动化调节、适应性强、结构简单、通用性好且成本低。
基本信息
专利标题 :
芯片外观检测机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202121301484.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-06-10
授权号 :
CN216284954U
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
陈子超高聪曹明阳
申请人 :
杭州长川科技股份有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市滨江区聚才路410号
代理机构 :
杭州华进联浙知识产权代理有限公司
代理人 :
孙洁轩
优先权 :
CN202121301484.5
主分类号 :
G01N21/84
IPC分类号 :
G01N21/84 G01B11/00 G01N21/956 G01N21/01
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段,即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
法律状态
2022-04-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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