一种LED芯片外观缺陷检测装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED芯片外观缺陷检测装置，其包括，位置检测组件，包括用于拍摄待测LED芯片上芯粒的检测单元和用于调节检测单元与待测LED芯片上芯粒之间间距的间距调节单元；位移补偿组件，包括用于承载待测LED芯片的载台和用于调节载台至检测单元摄域内的多轴位移单元；高度监测组件，包括用于监测待测LED芯片上芯粒与检测单元之间的间距是否符合拍摄标准的距离监测单元；控制器，其与检测单元、间距调节单元、多轴位移单元和距离监测单元均电连接。本实用新型能够高度自动化的实现检测单元和待测LED芯片上芯粒的精确对位拍摄，从而解决了LED芯粒外观检测不精确的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种LED芯片外观缺陷检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120780984.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-04-12
授权号 ：
CN216646307U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
左律李渊王雷刘显威谢沙丽郑增强
申请人 ：
武汉精立电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园南路22号
代理机构 ：
武汉开元知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄行军
优先权 ：
CN202120780984.5
主分类号 ：
G01N21/956
IPC分类号 ：
G01N21/956 G01N21/01 G01B11/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
G01N21/95
特征在于待测物品的材料或形状
G01N21/956
检测物品表面上的图案
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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