一种芯片外观检测装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片外观检测装置，该芯片外观检测装置包括安装座，安装座上设有第一升降组件、第二升降组件、光源、光源支架、检测相机、相机支架，光源与光源支架连接，光源支架与第一升降组件连接，检测相机与相机支架连接，相机支架与第二升降组件连接，检测相机设于光源下方，用于对光源上方的芯片进行检测。本实用新型的芯片外观检测装置可以将对芯片表面的缺陷进行检测，可根据需要调节光源和检测相机的高度，操作方便，可以有效提高检测效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片外观检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920810092.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN209961695U
授权日 ：
2020-01-17
发明人 ：
唐松林王鹏董长国
申请人 ：
王唐(苏州)机器人智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区通园路80号内二号楼五层B217
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
殷海霞
优先权 ：
CN201920810092.8
主分类号 ：
G01N21/88
IPC分类号 ：
G01N21/88
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
法律状态
2020-01-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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