本实用新型提供一种芯片光电性能及外观检测装置，包括机台以及设置在机台上的载台、点测机构和外观检测机构，所述载台采用透明材质且在上料位和作业位之间水平移动设置，所述外观检测机构包括设置于载台下方的蓝色下光源以及在作业位上设置于载台上方的红色上光源和CDD摄像机，所述点测机构在作业位上包括对称设置于载台两侧的检测探头以及设置于载台上方的测光头，所述检测探头在XYZ方向位置可调且包括用于检测晶粒电极的探针、用于调整探针压力的针压表以及用于输出探针检测信息的信号接头。本实用新型实现对芯片光电性能及外观检测的同时进行，避免因来回流转导致产品被刮伤和污染，提高了产品质量，还缩短了生产时间，降低了成本。