一种石墨烯LED芯片散热基板
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摘要
本实用新型公开了一种石墨烯LED芯片散热基板，包括LED芯片、金属散热基层、石墨烯散热基层、耐高温环氧树脂和连接支架；所述的石墨烯散热基层的上表面与LED芯片连接，所述的石墨烯散热基层的下表面与金属散热基层表面连接，所述的耐高温环氧树脂用于支撑金属散热基层基板；所述的连接支架用于连接相邻的LED芯片散热基板。本实用新型利用石墨烯散热基层作为散热主体结构，在金属散热基层界面之间涂覆石墨烯，利用石墨烯材料的高导热率进行散热，在提高材料导热性能的同时，通过提高热源部分与散热主体的辐射面积来提高LED芯片的散热效果，另外将点的热量经石墨烯向平面内迅速扩散，降低LED芯片的温度，可提高LED器件发光效率，降低使用寿命等。
基本信息
专利标题 ：
一种石墨烯LED芯片散热基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920593547.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-28
授权号 ：
CN209447843U
授权日 ：
2019-09-27
发明人 ：
史鹏飞
申请人 ：
郑州汉威光电股份有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市经济技术开发区经北一路3号电子生产楼
代理机构 ：
郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨妙琴
优先权 ：
CN201920593547.5
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/64 H01L33/52 H01L25/075
法律状态
2019-09-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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