散热基板
授权
摘要
本申请公开了一种散热基板，包括第一基板和第二基板，第一基板中埋设有铜块，第二基板间隔设置有铜柱，第二基板铺设于第一基板的一侧表面。本申请通过第二基板间隔设置有铜柱可以将热量传递给第一基板且方便加工小尺寸基板，第一基板设置有铜块可以增大基板的散热面积，同时将第二基板设置铺设在第一基板的一侧表面，可以实现不同介厚不同尺寸多层高散热型基板。
基本信息
专利标题 ：
散热基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921988403.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-15
授权号 ：
CN211792203U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
吴鹏谷新熊佳
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区侨城东路99号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎坚怡
优先权 ：
CN201921988403.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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