回字形VC基板散热模组
授权
摘要

本实用新型公开了回字形VC基板散热模组,包括VC均热板主体,所述VC均热板主体上四角位置处设置有安装孔,所述VC均热板主体的上端面上设置有若干个安装槽,所述安装槽内部设置有安装板,所述安装板通过锁紧孔和螺栓固定安装在安装槽内部,所述安装板上固定安装有导热板,左右两侧的导热板上设置有第一散热组件,本实用新型为回字形VC基板散热模组,通过设置第一散热鳍片、石墨烯层和冷却管等,达到了提高散热模组的散热性能,扩展性高,方便使用等效果,解决了目前的VC基板散热模组,散热性能较低,可扩展性较差,使用不方便的问题。

基本信息
专利标题 :
回字形VC基板散热模组
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022499483.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-11-03
授权号 :
CN213182648U
授权日 :
2021-05-11
发明人 :
徐玉亭王伟陈曦
申请人 :
苏州大学
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区济学路8号
代理机构 :
苏州智品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王利斌
优先权 :
CN202022499483.8
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  G03B21/16  H05K7/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2021-05-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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