一种散热模组基板的加强结构
授权
摘要
本实用新型涉及散热技术领域，特别涉及一种散热模组基板的加强结构。所述一种散热模组基板的加强结构，其包括：基板、加强件、散热鳍片组；所述基板的顶面上设置有散热鳍片组，散热鳍片组以复合的热交换模式来对基板进行散热；所述基板的侧边上设置有卡槽；所述加强件能够与卡槽相互配合在一起；所述加强件与卡槽采用多种方式连接为一体。本实用新型解决了传统基板散热效果差和强度差的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种散热模组基板的加强结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020018517.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-06
授权号 ：
CN211321879U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
赵生虎古惟仁曹东冬林连凯
申请人 ：
太仓市华盈电子材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市城厢镇弇山西路9号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020018517.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
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法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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