散热基板、红外投射模组以及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热基板、红外投射模组以及电子设备,散热基板包括:导电柱、散热组件、导电散热件,导电柱用于与散热基板上的发热件电连接;散热组件对应于导电柱设置,散热组件包括:环绕导电柱的导热绝缘层、环绕导热绝缘层的导电连接件、间隔设置的N型半导体和P型半导体;N型半导体和P型半导体分别位于导电连接件的两侧,并且N型半导体和P型半导体通过导电连接件电连接;N型半导体的另一端和P型半导体的另一端分别连接到不同的导电散热件。由此,实现主动散热,使得热端远离投射模组的发光件,冷端靠近发光件,使得投射模组中的发光件能够满足在较低温度的环境中工作,发挥出正常的出光效率。
基本信息
专利标题 :
散热基板、红外投射模组以及电子设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022412226.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-26
授权号 :
CN214155160U
授权日 :
2021-09-07
发明人 :
王志舒海健
申请人 :
江西欧迈斯微电子有限公司
申请人地址 :
江西省南昌市南昌高新技术产业开发区学院六路以东、天祥大道以南
代理机构 :
北京景闻知识产权代理有限公司
代理人 :
曹雪荣
优先权 :
CN202022412226.6
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20 H01S5/024
法律状态
2021-09-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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