散热基板、红外投射模组以及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热基板、红外投射模组以及电子设备，散热基板包括：导电柱、散热组件、导电散热件，导电柱用于与散热基板上的发热件电连接；散热组件对应于导电柱设置，散热组件包括：环绕导电柱的导热绝缘层、环绕导热绝缘层的导电连接件、间隔设置的N型半导体和P型半导体；N型半导体和P型半导体分别位于导电连接件的两侧，并且N型半导体和P型半导体通过导电连接件电连接；N型半导体的另一端和P型半导体的另一端分别连接到不同的导电散热件。由此，实现主动散热，使得热端远离投射模组的发光件，冷端靠近发光件，使得投射模组中的发光件能够满足在较低温度的环境中工作，发挥出正常的出光效率。
基本信息
专利标题 ：
散热基板、红外投射模组以及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022412226.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN214155160U
授权日 ：
2021-09-07
发明人 ：
王志舒海健
申请人 ：
江西欧迈斯微电子有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市南昌高新技术产业开发区学院六路以东、天祥大道以南
代理机构 ：
北京景闻知识产权代理有限公司
代理人 ：
曹雪荣
优先权 ：
CN202022412226.6
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H01S5/024
法律状态
2021-09-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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