投射模组壳体、投射模组及移动终端

授权

摘要

本实用新型提供一种投射模组壳体，包括：主体，限定纵向轴线，包括第一端、第二端、主体侧壁和由主体侧壁围绕的沿所述纵向轴线贯穿主体的中空腔体，所述第一端用于接合投射光学元件；基板，与所述主体的第二端接合，以与所述主体侧壁、所述投射光学元件一起形成内部腔室，所述基板用于设置光源组件；其中，所述主体侧壁的壁厚形成为从第一端朝向第二端逐渐增大并且不影响所述光源组件发射的光束的传播，以减小所述内部腔室。本实用新型还提供投射模组及包括其的移动终端。通过本实用新型的技术方案，能够进一步改善投射模组的结构性能，提供具有更高强度、稳定性、性能优良的投射模组壳体和投射模组，从而提供客户感受优良的移动终端。

基本信息

专利标题：

投射模组壳体、投射模组及移动终端

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021324667.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-08

授权号：

CN212658937U

授权日：

2021-03-05

发明人：

杨超苑京立朱庆峰

申请人：

北京驭光科技发展有限公司

申请人地址：

北京市海淀区静淑苑路2号四层403B室

代理机构：

北京方可律师事务所

代理人：

郝东晖

优先权：

CN202021324667.4

主分类号：

G03B21/14

IPC分类号：

G03B21/14 G02B27/42 H04M1/02