移动终端壳体接地结构及移动终端
授权
摘要
本实用新型公开一种移动终端壳体接地结构及移动终端，移动终端包括：壳体、模内注塑金属框、LCD屏、PCBA，模内注塑金属框设置在壳体内，PCBA设置在LCD屏上，移动终端壳体接地结构包括：设置在模内注塑金属框与LCD屏之间的导电布，导电布边缘延伸设置有导电布触脚，导电布触脚与PCBA上的接地点连通。本实用新型通过导电布的方式实现金属件与PCBA上的接地点长距离任意和可靠接触，多个导电布触脚像一条条布带从导电布伸出散发到模内注塑金属框外，连接到PCBA上的任何接地点，充分解决了现有技术中有金属件的地方就要有导电海绵或导电布包裹接触所带来的众多不利，解决了当前手机外壳上金属件接地装配不便的问题。
基本信息
专利标题 ：
移动终端壳体接地结构及移动终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921127118.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-16
授权号 ：
CN209767600U
授权日 ：
2019-12-10
发明人 ：
彭细敏陈甫
申请人 ：
深圳市必客邦科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道大冲社区深南大道9676号大冲商务中心(二期)2栋3号楼2008
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
胡海国
优先权 ：
CN201921127118.5
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H01R4/64
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法律状态
2019-12-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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