散热金属基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热金属基板，其包括铜箔、导热绝缘层以及铜金属板，最上层是该铜箔，中间层是该导热绝缘层，最下层则是该铜金属板，所述导热绝缘层与铜金属板的界面的表面粗糙度Rz在2～7μm。本实用新型包括高导热低热阻的散热胶片，并针对此高导热低热阻散热胶片搭配铜板底材，压合高导热铜基板的压合技术作出了改良，有效提升产品的质量和产出良率。
基本信息
专利标题 ：
散热金属基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921040466.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-05
授权号 ：
CN210958962U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
陈国勋杨正宗
申请人 ：
昆山聚达电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区高科技工业园汉浦路
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201921040466.9
主分类号 ：
H05K1/05
IPC分类号 ：
H05K1/05 H05K1/02
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法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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