散热金属基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热金属基板,其包括铜箔、导热绝缘层以及铜金属板,最上层是该铜箔,中间层是该导热绝缘层,最下层则是该铜金属板,所述导热绝缘层与铜金属板的界面的表面粗糙度Rz在2~7μm。本实用新型包括高导热低热阻的散热胶片,并针对此高导热低热阻散热胶片搭配铜板底材,压合高导热铜基板的压合技术作出了改良,有效提升产品的质量和产出良率。
基本信息
专利标题 :
散热金属基板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921040466.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-05
授权号 :
CN210958962U
授权日 :
2020-07-07
发明人 :
陈国勋杨正宗
申请人 :
昆山聚达电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山开发区高科技工业园汉浦路
代理机构 :
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
汤东凤
优先权 :
CN201921040466.9
主分类号 :
H05K1/05
IPC分类号 :
H05K1/05 H05K1/02
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法律状态
2020-07-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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