本实用新型是提供一种多层次的高导热金属基板以及具有该基板的高导热金属板，主要利用化学蚀刻方式令金属基板的两表面形成凹陷且内底面呈现所需的第一、第二面导线或电源层，再以高导热绝缘胶与第一、第二导体予以填满平齐，使所述的金属基板表面形成平整且外露有第一、第二导体，如此实际运用在电子组件组装，当其运件时所产生的热能不会凝聚在所述的金属基板表面，而能因高导热绝缘胶的传导作用，将热能快速的向外部第一、第二导体传，并扩散至整个金属基板，如此而能提升散热效率，且保护电子组件；又，凭借高导热绝缘胶作用能达适当绝缘效果，而避免导体与金属基板形成短路。