具有高导热基板的大电流熔断器
授权
摘要
本实用新型涉及一种具有高导热基板的大电流熔断器，包括：导热层；设于所述导热层表面的金属层，所述金属层通过直接键合工艺与所述导热层连接在一起，所述金属层经蚀刻而形成位于两端侧的连接区域和位于内部且连接两个连接区域的导通区域，所述金属层的厚度在0.1mm至0.3mm之间；设于所述导通区域处并与所述导通区域连接的锡金属层；以及覆设于所述导通区域上并覆盖所述锡金属层的电介质覆盖层。本实用新型将金属层的厚度设计到厘米级，使得熔断器可满足大电流的使用要求，配合导热层的设置，金属层处产生的热量会通过导热层向外散发，避免了温度过高而对连接处产生影响，确保了熔断器可适用于大电流的电路保护。
基本信息
专利标题 ：
具有高导热基板的大电流熔断器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920868113.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-10
授权号 ：
CN209929256U
授权日 ：
2020-01-10
发明人 ：
俞东
申请人 ：
俞东
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州弗里蒙特市
代理机构 ：
上海唯源专利代理有限公司
代理人 ：
曾耀先
优先权 ：
CN201920868113.1
主分类号 ：
H01H85/08
IPC分类号 ：
H01H85/08 H01H85/47 H01H69/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H85/00
电流通过其可熔材料的部分，当此电流过大时，由于可熔材料的熔断而使电流中断的保护装置
H01H85/02
零部件
H01H85/04
熔断器，即保护装置的易耗部分，如熔丝管
H01H85/05
其组成部分
H01H85/055
可熔件
H01H85/08
按可熔件的形状或形式特征区分的
法律状态
2020-01-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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