高导热大电流模块
授权
摘要
高导热大电流模块。提供了一种散热效率高、制作成本低的高导热大电流模块。包括正极铜片、负极铜片、芯片和塑封体；所述芯片键合在所述负极铜片上，通过连接部与正极铜片连接；所述塑封体设于所述负极铜片与正极铜片之间，包裹于所述芯片的外侧；所述塑封体的侧部与所述正极铜片的边缘设有间距。所述连接部为跳线或铝带。所述正极铜片与负极铜片靠近塑封体侧分别设有汇流带穿孔；所述塑封体的位于一对所述汇流带穿孔之间。本实用新型具有散热效率高、制作成本低等特点。
基本信息
专利标题 ：
高导热大电流模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123177727.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216528862U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
景昌忠司天平王毅
申请人 ：
扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期
代理机构 ：
扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭翔
优先权 ：
CN202123177727.1
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/492 H01L23/49 H01L29/861 H01L31/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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