高导热金属基板
专利权的终止
摘要
本实用新型是提供一种高导热金属基板，主要包括由金属板、氧化绝缘膜基板(含氧化铝粉与胶体)所组成，特别是采取热阻抗低、热传导是数较高的金属板，以增加其散热面积，并利用黏着剂混合有高导热绝缘胶，以充作兼具有黏固与绝缘的介质，俾能将热能快速传导至大面积的金属板；如此在实施上，应用直接结合或侧面导通的型式，使装配在所述的金属基板上的电子组件均能达到快速的散热效用。
基本信息
专利标题 ：
高导热金属基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620116276.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-06-07
授权号 ：
CN200941707Y
授权日 ：
2007-08-29
发明人 ：
陈介修
申请人 ：
连伸科技股份有限公司;陈介修
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
孙皓晨
优先权 ：
CN200620116276.7
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03 H05K7/20
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法律状态
2016-07-27 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101672083396
IPC(主分类) : H05K 1/03
专利号 : ZL2006201162767
申请日 : 20060607
授权公告日 : 20070829
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101672083396
IPC(主分类) : H05K 1/03
专利号 : ZL2006201162767
申请日 : 20060607
授权公告日 : 20070829
终止日期 : 无
2007-08-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN200941707Y.PDF
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