一种导热性好的金属基板

授权

摘要

本实用新型公开了一种导热性好的金属基板，包括线路板与电子元件，所述线路板前端轴心处设置有电子元件，所述线路板与电子元件点焊固定，所述线路板一周处设置有若干个安装孔，所述线路板前端上下两侧各设置有一个正负极接口，本实用新型中通过在导热翅片上端轴心处有散热聚合物，这样在进行固定导热翅片时，可以通过焊脚达到限位的作用，使得导热翅片安装的更加便捷，然后将散热聚合物固定在导热翅片表端，然后通过焊脚进行点焊，这样导热翅片与环氧树脂的内侧通过散热聚合物可以更好的达到快速散热的效果。

基本信息

专利标题：

一种导热性好的金属基板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022349043.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-21

授权号：

CN213028694U

授权日：

2021-04-20

发明人：

赵玉喜

申请人：

深圳市圣达丰电子科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道步涌社区兴业路10号三层

代理机构：

东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

周松强

优先权：

CN202022349043.4

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/18