一种导热性好的金属基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种导热性好的金属基板，涉及金属基板结构技术领域，为解决现有的金属基板导热性能不是很好，导致金属基板散热效果不理想的问题。所述金属基板包括铜制金属基体、塑料板、环氧树脂层和铝制导热层，所诉铜制金属基体的下端设置有散热体，所述铜制金属基体的上方安装有塑料板，所述铜制金属基体的上端安装有芯片，所述芯片上设置有焊接口，所述塑料板的内部安装有金线，所述铜制金属基体的下方设置有环氧树脂层，所述环氧树脂层的下方安装有铝制导热层，所述铝制导热层的上端安装设置有导热体，所述铝制导热层的下端安装有散热翅片，所述金属基板的内部设置有散热通孔，所述金属基板上设置有固定口。
基本信息
专利标题 ：
一种导热性好的金属基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921302701.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-13
授权号 ：
CN210405765U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
戴赟彬宗荣生白燕候文西蒋超
申请人 ：
宜兴市三鑫电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴市徐舍镇民北路275号
代理机构 ：
无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒋何栋
优先权 ：
CN201921302701.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/05 H01L23/367
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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