一种具有超高导热性能的液冷基板
授权
摘要
本实用新型实施例提供了一种具有超高导热性能的液冷基板，属于散热部件技术领域，所述具有超高导热性能的液冷基板包括：底板；盖板，所述盖板和所述底板配合连接，且所述盖板和底板之间构成一个容置腔；所述容置腔可容置液体；以及连通管，所述连通管设置在底板和/或盖板上，且所述连通管中空，通过连通管连通容置腔和外界；其中，所述盖板上设置超导部，所述超导部相对所述盖板部分外露；并通过所述超导部使得所述盖板热交换速度加快。达到在单位面积内优于铜制水冷散热部件散热速度的技术效果。
基本信息
专利标题 ：
一种具有超高导热性能的液冷基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020562383.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-16
授权号 ：
CN212305944U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
朱序王云
申请人 ：
无锡来德电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市蠡园开发区06-4地块（滴翠路100号）5号房第一层
代理机构 ：
温州知远专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
汤时达
优先权 ：
CN202020562383.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 F28F21/02 F28F21/08 F28F9/26
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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