本实用新型属于LED线路基板技术领域，具体为一种超高导热LED线路基板，包括铝基板主体、导热机构和通气机构，所述铝基板主体的顶部设置有导电层，所述导电层上焊接有灯珠，所述导热机构包括设置在镀锌层内部的微型相变晶体、连接在所述铝基板主体上的导热杆、连接在所述铝基板底部的石墨均热层、设置在所述石墨均热层底部的加强层、连接在所述加强层底部的导热硅胶。本实用新型中，通过设置的微型相变晶体，能够对灯珠产生的热量进行吸收，然后通过导热杆传导至石墨均热层，然后再与导热硅胶相配合，对线路基板进行散热，同时通过设置的环氧树脂与通气孔等结构，能够在石墨均热层与导热硅胶之间形成微观上的热量交互。