一种导热双面铜箔基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种导热双面铜箔基板，包括散热层，所述散热层的上端设置有一号吸热层，所述一号吸热层的上端设置有一号铜箔基板，所述一号铜箔基板的上端设置有一号防水层，所述散热层的下端设置有二号吸热层，所述二号吸热层的下端设置有二号铜箔基板，所述二号铜箔基板的下端设置有二号防水层，所述一号防水层的上端四角开设有通孔，所述通孔延伸至二号防水层的下端。本实用新型所述的一种导热双面铜箔基板，通过设置一号吸热层、二号吸热层和散热层共同配合能够对铜箔基板产生的热量进行传导并散发出去，通过设置一号防水层和二号防水层共同配合能够提高铜箔基板的防水效果，避免铜箔基板因进水而损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种导热双面铜箔基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122671929.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-03
授权号 ：
CN216330498U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
郭军平
申请人 ：
深圳市咏华宇电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道和平社区永和路鑫豪盛工业园2栋401
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122671929.5
主分类号 ：
B32B3/24
IPC分类号 ：
B32B3/24 B32B33/00 B32B25/16 B32B25/08 B32B27/28 B32B15/08 B32B15/20 B32B15/04 B32B9/00 B32B9/04 B32B3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B3/00
实质上由带有外部或内部不连续的或不平整的薄层，或非平面形状的薄层构成的层状产品；形状实质上具有特殊特征的层状产品
B32B3/10
以不连续的薄层为特征的，即带孔的或间隔的材料片形成的
B32B3/24
以带孔的薄层为特征的，如多孔金属网的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
