本发明公开了复合式LPC高频高速双面铜箔基板，包括基板以及设置在所述基板上部的上铜片和设置在所述基板下部的下铜片，所述上铜片的内部设置有上腔，且所述上铜片的截面为U型结构，所述上铜片的端部开设有通气孔，所述上铜片的两侧开设有两排散热孔，所述上铜片的底部设置有向内凹陷的球槽，所述上铜片的底部侧壁设置有向外凸起的圆弧形结构的限位块，所述基板的侧壁设置有向内凹陷呈弧形结构的限位槽，所述限位块和所述限位槽相卡接。所述下铜片的内部安装有散热机构，所述散热机构位于所述基板的下方，所述下铜片的顶部和所述上铜片的底部卡接在所述基板的内部。该基板在使用时散热性能好，能够快速的让基板散热。