镂空铜箔及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明的目的在于揭示一种镂空铜箔及其制备方法，开发具有一定厚度的镂空铜箔电极，以替代现有的银浆栅线电极，降低电极成本，镂空铜箔，铜箔厚度为25μm‑100μm，所述铜箔为镂空结构，所述铜箔作为硅片的电极，镂空铜箔的制备方法，包括以下步骤：将铜箔与聚丙烯薄膜进行复合，形成复合铜箔；对复合铜箔的铜箔面进行刻蚀形成镂空铜箔，与现有技术相比，本发明的有益效果是：铜的电阻率为1.75*10‑8Ω.m，而银的电阻率为1.65*10‑8Ω.m，以镂空铜箔替代现有的银浆栅线作为光伏电池片电极，降低电池片的电极材料成本，但因铜的电阻率与银的电阻率相对接近，对光伏电池片的光电性能影响在可接受范围内。
基本信息
专利标题 ：
镂空铜箔及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114284369A
申请号 ：
CN202111639758.6
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高小君张鹏
申请人 ：
明冠新材料股份有限公司
申请人地址 ：
江西省宜春市宜春经济技术开发区经发大道32号
代理机构 ：
苏州大成君合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张伯坤
优先权 ：
CN202111639758.6
主分类号 ：
H01L31/0224
IPC分类号 ：
H01L31/0224 H01L31/18
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 31/0224
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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