填充材料及制备方法、高频信号传输用电解铜箔制备方法
授权
摘要
本发明属于添加剂分解产物技术领域，具体涉及一种填充材料及制备方法、高频信号传输用电解铜箔的制备方法。本填充材料包括：FeCl3·6H2O：3g；印迹分子：0.15‑3g；DMF：60g；BDC：1g；PC：6‑30g。本填充材料的制备方法包括：将FeCl3·6H2O和印迹分子溶于水中形成反应溶液；反应溶液中加入DMF搅拌溶解；反应溶液中加入BDC搅拌溶解；PC浸渍于反应溶液中搅拌；水热法处理反应溶液，去除添加剂分解产物分子，制备印迹有添加剂分解产物分子铸型结构的填充材料。本发明可有效对添加剂分解产物选择性吸附，达到有效去除添加剂分解产物、使铜的电沉积薄膜中不混入分解产物、实现电流在阴极和阳极上均匀分布、提高品质、制备高频信号传输用电解铜箔的效果。
基本信息
专利标题 ：
填充材料及制备方法、高频信号传输用电解铜箔制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113337855A
申请号 ：
CN202110565990.3
公开（公告）日 ：
2021-09-03
申请日 ：
2021-05-24
授权号 ：
CN113337855B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
陈智栋曹乾莹王文昌吴敏贤明小强王朋举
申请人 ：
常州大学;江苏铭丰电子材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区湖塘镇滆湖中路21号
代理机构 ：
常州市权航专利代理有限公司
代理人 ：
张佳文
优先权 ：
CN202110565990.3
主分类号 ：
C25D1/04
IPC分类号 ：
C25D1/04 H05K1/02 H04B3/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/04
丝；带；箔
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2021-09-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 1/04
申请日 : 20210524
申请日 : 20210524
2021-09-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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