铜箔卷取装置以及电解铜箔制造系统
授权
摘要

本实用新型提供了铜箔卷取装置以及电解铜箔制造系统,其中,铜箔卷取装置包括沿铜箔的传动方向的先后依次设置的干燥箱和收卷辊;所述干燥箱内设有传动所述铜箔的导向辊以及张紧所述铜箔的矫正辊,所述干燥箱的下部设有一产生水蒸气的加热箱,所述加热箱设有至少一引导水蒸气进入所述干燥箱的第一排气口。本实用新型能够去除铜箔电析后内部晶粒的扭曲应力,防止铜箔在室温下因应力释放导致卷取困难,影响铜箔卷品质等问题。

基本信息
专利标题 :
铜箔卷取装置以及电解铜箔制造系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922262457.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-17
授权号 :
CN211112268U
授权日 :
2020-07-28
发明人 :
佐野恭司
申请人 :
苏州福田金属有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区珠江路155号
代理机构 :
上海隆天律师事务所
代理人 :
钟宗
优先权 :
CN201922262457.0
主分类号 :
C25D1/04
IPC分类号 :
C25D1/04  C25D1/20  C21D9/52  C22F1/08  B65H18/08  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/04
丝;带;箔
法律状态
2020-07-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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