新型电解铜箔的生箔装置
授权
摘要

本实用新型提供了一种新型电解铜箔的生箔装置,包括与正极电连接的生箔机阳极单元(10)以及与负极电连接的阴极辊(20);所述阴极辊(20)包括用于生箔的辊面(21)以及设置于所述辊面(21)两侧的边部(22),所述辊面(21)具有光滑的表面。

基本信息
专利标题 :
新型电解铜箔的生箔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920570477.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-24
授权号 :
CN210065950U
授权日 :
2020-02-14
发明人 :
贾永良宋铁峰陈亮龙郭贵龙郭小高黄耀辉
申请人 :
福建清景铜箔有限公司
申请人地址 :
福建省龙岩市上杭县工业区城南片区龙翔组团
代理机构 :
厦门原创专利事务所(普通合伙)
代理人 :
徐东峰
优先权 :
CN201920570477.1
主分类号 :
C25D1/04
IPC分类号 :
C25D1/04  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/04
丝;带;箔
法律状态
2020-02-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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