本发明公开了一种新型电解铜箔生箔装置，铜箔电沉积在金属环形运载带或其他适当挠性材料运载带的表面上；所述运载带具有一穿过装置的路径，其中，所述装置包括多个连续设置的电解槽，所述路径包括所述运载带一侧连续横穿所述多个电解槽并浸没在电解液中；各个所述电解槽内对应设置可调节阳极板并且填充不同电解溶液，且各个所述电解槽内的所述阳极板与所述运载带浸没在电解液中一侧间的极距互不相等。相比现有技术，本发明可以方便在生产铜箔的过程中分阶段灵活调整电解溶液的浓度、温度、流量、添加剂、极距等工艺参数，有利于生产组织细密、表面光滑、物理及机械性能均能满足应用需求的铜箔产品。