电解铜箔生箔机

授权

摘要

本实用新型公开了一种电解铜箔生箔机，该电解铜箔生箔机包括：电解机架；电解阳极槽，设于所述电解机架上，该电解阳极槽内设有阳极板；阴极辊，设于所述电解阳极槽的上方；收卷辊和至少两导向辊，设于所述电解机架的同侧；所述收卷辊及所述导向辊的轴线与所述阴极辊的轴线平行；以及至少一防翘曲辊，平行设置于相邻两导向辊之间，所述防翘曲辊与所述相邻两导向辊之间的切线的夹角小于90°。本实用新型可以有效降低铜箔翘曲程度。

基本信息

专利标题：

电解铜箔生箔机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922382451.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-26

授权号：

CN211057247U

授权日：

2020-07-21

发明人：

王建平

申请人：

苏州福田金属有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区珠江路155号

代理机构：

上海隆天律师事务所

代理人：

潘一诺

优先权：

CN201922382451.7

主分类号：

C25D1/04

IPC分类号：

C25D1/04