一种电解铜箔生产装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种电解铜箔生产装置,包括装置主体,所述装置主体的一侧固定安装有插头,所述装置主体的顶端安装有导线,所述导线的端部安装有生产处理头,所述装置主体的另一侧通过螺钉安装有第一框架,所述第一框架的内部中间位置处通过螺钉安装有缠绕圈,所述第一框架的一侧焊接固定有铰链;通过在第一框架的内部设计缠绕圈,避免生产装置在使用后不便于对导线收卷,易造成导线损坏,影响使用,可以将导线缠绕于缠绕圈的外表面,通过铰链转动将防护盖闭合在第一框架的前表面并固定,此时将生产处理头放置在第一框架的内部,导线在使用后便于收卷,生产处理头处于导线的内部放置,便于防护。

基本信息
专利标题 :
一种电解铜箔生产装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021105796.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-16
授权号 :
CN212505108U
授权日 :
2021-02-09
发明人 :
李远泰王秉铎洪梅新张俊杰刘文新卓垣衍温扬跃
申请人 :
梅州市威华铜箔制造有限公司
申请人地址 :
广东省梅州市东升工业区
代理机构 :
重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
许冲
优先权 :
CN202021105796.4
主分类号 :
C25D1/04
IPC分类号 :
C25D1/04  C25D7/06  C25D3/38  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/04
丝;带;箔
法律状态
2021-02-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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