一种覆铜板铜箔生产电解设备
授权
摘要

本发明涉及铜箔生产技术领域,具体涉及一种覆铜板铜箔生产电解设备,包括溶铜箱、进料机构、进水机构、输送机构和搅拌机构,所述的溶铜箱内安装有进料机构,溶铜箱左侧安装有进水机构,溶铜箱右侧安装有输送机构和搅拌机构,本发明可以解决硫酸铜溶液制备时存在以下难题,一、由于硫酸在稀释时会发生迸溅,并且需要人工使用工具进行搅拌处理,使得人工稀释硫酸的危险性较大;二、人工不能将铜料均匀的加入到硫酸内,减少了铜料和硫酸的接触面积,影响硫酸和铜料的反应速度,并且人工将铜料加入到硫酸内的劳动强度大,使得铜料输送的效率低下,影响硫酸铜溶液的反应效率。

基本信息
专利标题 :
一种覆铜板铜箔生产电解设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113981493A
申请号 :
CN202111305735.1
公开(公告)日 :
2022-01-28
申请日 :
2021-11-05
授权号 :
CN113981493B
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
赖永平杨剑文杨雨平李永根张健杨榕桢叶冬萌
申请人 :
广东嘉元科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省梅州市梅县区雁洋镇文社广东嘉元科技股份有限公司
代理机构 :
广州海心联合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
罗振国
优先权 :
CN202111305735.1
主分类号 :
C25D1/04
IPC分类号 :
C25D1/04  B01F27/90  B01F35/71  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/04
丝;带;箔
法律状态
2022-06-07 :
授权
2022-02-18 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 1/04
申请日 : 20211105
2022-01-28 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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