一种电解铜箔生产表面处理装置
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种电解铜箔生产表面处理装置,本发明涉及电解铜箔生产加工设备技术领域,包括底座,底座上端面后部左右对称固定连接有两个U形架,两个U形架的前端面均固定连接有第一安装架,安装筒外表壁通过卡接单元卡接有安装箍圈,安装箍圈的两端通过拼接组件相互卡接,安装箍圈外表壁固定连接有海绵擦板,本发明可以根据不同宽度的铜箔来加装清理机构,能够对不同宽度的铜箔表面进行处理,增大适用范围,且通过海绵擦板套合在安装筒上的方式进行擦拭,使得在清理时能够和铜箔表面进行充分的接触,避免了产生划痕的情况。

基本信息
专利标题 :
一种电解铜箔生产表面处理装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114438552A
申请号 :
CN202210117906.6
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2022-02-08
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
杨榕桢叶成林陈优昌赖奕邦黄洪权谢志威
申请人 :
广东嘉元科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省梅州市梅县区雁洋镇文社广东嘉元科技股份有限公司
代理机构 :
广州海心联合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
罗振国
优先权 :
CN202210117906.6
主分类号 :
C25D1/04
IPC分类号 :
C25D1/04  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/04
丝;带;箔
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 1/04
申请日 : 20220208
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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