本实用新型属于铜箔处理工艺技术领域，具体为一种铜箔表面处理用电镀装置，包括电镀装置本体、吸附机构和收紧机构，所述吸附机构位于所述电镀装置本体的内腔，所述吸附机构包括有上下排列的固定轴，两个所述固定轴左侧外壁均设置有卡块，两个所述固定轴右侧均插接有定位块，且两个所述固定轴外壁设置有吸附海绵，两个所述固定轴内腔均转动连接有转动轴，两个所述转动轴右侧均固定连接有安装轴，两个所述安装轴外壁均固定连接有齿轮，两个所述齿轮相互啮合，本新型方案能够吸附经过电镀的多余的电镀液，不需要经过长时间的晾干，可直接进行回卷，提高了工作效率，可对吸附的电镀液进行脱出排出，可节约资源，重复多次使用。