铜箔表面处理装置及设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种铜箔表面处理装置及设备，所述装置包括一电解槽，以及沿铜箔的传动方向依次设置的第一供电辊、绝缘辊和第二供电辊，所述绝缘辊位于所述电解槽内，所述第一供电辊以及第二供电辊位于所述电解槽外侧；所述装置还包括位于传动的两侧铜箔之间的至少一阳极板组，每一所述阳极板组包括两阳极极板以及设于所述两阳极极板之间的第一隔板；本实用新型既实现了对铜箔多段处理，利用不同的电流控制粗化颗粒均匀生成，又明显减少整个处理线中所需电解槽的数量，降低了铜箔生产过程所需的设备成本，并且大大降低了皱纹发生的风险。
基本信息
专利标题 ：
铜箔表面处理装置及设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922352651.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211005708U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
周骏杰
申请人 ：
苏州福田金属有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区珠江路155号
代理机构 ：
上海隆天律师事务所
代理人 ：
钟宗
优先权 ：
CN201922352651.8
主分类号 ：
C25F7/00
IPC分类号 ：
C25F7/00 C25F3/02
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25F
电解法除去物体上材料的方法；其所用的设备
C25F7/00
从物体上电解除去材料用电解槽的构件，或其组合件；维护或操作
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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