一种新型锂电铜箔表面处理装置
授权
摘要
本实用新型提供一种新型锂电铜箔表面处理装置，包括设置于底座内的防氧化液槽，所述底座上方设置有固定架，所述防氧化液槽和固定架之间设置有铜箔处理机构，所述铜箔处理机构包括设置于底座内壁上的浸液机构、设置于所述浸液机构一侧的第二转杆、套接在所述第二转杆上且与浸液机构对应的挤液辊、设置于所述浸液机构和所述挤液辊之间且位置固定架上的风刀。本实用新型通过铜箔处理机构一方面能够增加铜箔与防氧化液的接触时间，提高了铜箔的防氧化效果，另一方面能够对铜箔上多余的液体进行清除，保证了铜箔的风干效果，从而有效的提高了对铜箔处理的工作效率，降低了对铜箔处理的时间，增加了铜箔的产量。
基本信息
专利标题 ：
一种新型锂电铜箔表面处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022001230.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
CN213357756U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
李应恩李会东裴晓哲王建智贾佩杨锋段晓翼李乐乐田晓旭王斌
申请人 ：
灵宝宝鑫电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省三门峡市灵宝市城东产业园经一路与纬三路交叉口西北角
代理机构 ：
郑州银河专利代理有限公司
代理人 ：
陈玄
优先权 ：
CN202022001230.3
主分类号 ：
C23F11/00
IPC分类号 ：
C23F11/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F11/00
通过给有腐蚀危险的表面上施加抑制剂或在腐蚀剂中加入抑制剂来抑制金属材料的腐蚀
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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