铜箔表面处理方法
专利申请的视为撤回
摘要
本方法及其所得产品涉及铜材料如铜箔的表面处理，目的在于改进它和非金属衬底的粘结性能。这一方法包括将铜浸没于一个实际上是硫酸铜和硫酸组成的水溶液的槽子内使其经过一系列复合脉冲周期处理。每次处理周期包括第一次通峰值电流，其强度和通电时间足以使铜的表面生成第一层镀层，又形成有第二次通基准电流，其强度要比峰值电流为小且足以中断第一次结瘤层的生成。第二次通电流处理的时间最好要比第一次的长，全部处理周期可以连续进行。本法制备的铜产品价廉且显示出均匀而优良的粘结强度，使它特别适宜于用来制作印刷电路板。
基本信息
专利标题 ：
铜箔表面处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85104079A
申请号 ：
CN85104079.9
公开（公告）日 ：
1986-09-03
申请日 ：
1985-05-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
卡旺
申请人 ：
卡旺
申请人地址 ：
美国新泽西州格里格斯镇
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
巫肖南
优先权 ：
CN85104079.9
主分类号 ：
C25D5/18
IPC分类号 ：
C25D5/18 C25D7/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/18
使用调制电流、脉冲电流或换向电流的电镀
法律状态
1993-01-13 ：
专利申请的视为撤回
1986-09-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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