表面处理铜箔及覆铜积层板
授权
摘要
本发明涉及一种表面处理铜箔，其于铜箔表面上具有硅烷化合物的表面处理层。该表面处理铜箔于通过TOF‑SIMS对硅烷化合物的表面处理层进行测定时，于选自由240.9～241.1、241.9～242.1、242.9～243.1、243.9～244.1、244.9～245.1、260.9～261.1、261.9～262.1及262.9～263.1所组成的群中的至少1个质量数(m/z)的位置检测到峰。
基本信息
专利标题 ：
表面处理铜箔及覆铜积层板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111655900A
申请号 ：
CN201980010640.1
公开（公告）日 ：
2020-09-11
申请日 ：
2019-03-12
授权号 ：
CN111655900B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
大理友希
申请人 ：
JX金属株式会社
申请人地址 ：
日本东京都千代田区大手町一丁目１番２号
代理机构 ：
北京戈程知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN201980010640.1
主分类号 ：
C23C22/52
IPC分类号 ：
C23C22/52 B32B15/04 H05K1/03
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22/00
表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22/05
使用水溶液的
C23C22/06
使用pH＜6之酸性水溶液的
C23C22/48
不含磷酸盐、六价铬化合物、氟化物或络合氟化物、钼酸盐、钨酸盐、钒酸盐或草酸盐的
C23C22/52
铜或铜基合金的处理
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2020-10-13 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 22/52
申请日 : 20190312
申请日 : 20190312
2020-09-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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