本实用新型公开了一种可剥离的锡铜过渡层、超薄铜箔、锡铜电极及电路板，包括薄金属承载片、锡层、种子铜层和加厚铜层；薄金属承载片、锡层、种子铜层和加厚铜层依次叠层设置；锡层的厚度为100nm～900nm；种子铜层的厚度为100nm～1000nm；锡层和种子铜层构成锡铜过渡层。锡层过厚时，会导致接近熔点时，锡面就会跟薄金属承载片发生分离，只有当锡层厚度到达100‑900nm纳米级别的时候，在过回流焊等高温过程中，锡层才不会形成自由熔解状态，才能保证对电镀面比较好的健合力，才能保证锡面对后面再电镀的铜面具有良好的结合力和良好的保护能力，能够经得起多次高温的冲击后还有良好的焊接性能。