一种铜箔保护弯折区的软硬结合电路板包括两层的硬板和与其相结合的软板，所述硬板的至少一个表面压合有铜箔，所述两层的硬板包括铜导线层，该铜导线层两面覆盖有粘接胶层，所述粘接胶层外还覆盖有覆盖膜。所述两层的硬板还包括有阻燃材料层，该阻燃材料层替换临近硬板表面的覆盖膜。本实用新型的有益效果是，有效保护电路板表面，避免在除胶渣、沉铜等工序中造成边缘分层和表面起泡等现象出现，同时可以解决难于量产、生产成本高的难题和软硬结合板结合出软板在冲切时易撕裂与外形尺寸不好控制的问题。