用于电路板的布线铜箔及电路板
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于电路板的布线铜箔及电路板。布线铜箔包括条形铜箔部和凸起部，所述凸起部包括多个第一凸起，多个所述第一凸起设置于所述条形铜箔部的一侧，且多个所述第一凸起沿所述条形铜箔部的长度方向依次间隔设置。本实用新型的布线铜箔及电路板因为具有凸起部，凸起部可改变铜箔的阻抗，即通过走线阻抗的差异问题来解决导通关断的同步性问题及发热均匀性问题，也就是说通过布线的差异化控制来解决电流均流、信号同步性问题，从而保障部件的可靠性。本实用新型主要针大电流负载开关器件、大功率开关器件、低压大功率开关器件行控制，能够使开关器件阵列的导通和关断同步。
基本信息
专利标题 ：
用于电路板的布线铜箔及电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020568719.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-16
授权号 ：
CN211831363U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
张飞李伟姚永祥王祯祯
申请人 ：
青岛海尔空调器有限总公司;海尔智家股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区海尔路1号海尔工业园
代理机构 ：
北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
薛峰
优先权 ：
CN202020568719.6
主分类号 ：
H05K3/02
IPC分类号 ：
H05K3/02 H05K1/09
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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