一种用于LED电路板的须状铜箔结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于LED电路板的须状铜箔结构，所述铜箔的上端涂覆锡膏，涂覆锡膏的铜箔与未涂覆锡膏的铜箔之间通过须状连接结构相连，所述锡膏的上端与陶瓷封装发热元件底部连接，所述锡膏的下端与铜箔的上端连接，须状连接结构包括若干连接条，连接条的倾斜角由中央至两侧逐渐增大；本实用新型的优点在于：调整印刷电路板上的铜箔几何形状来优化锡膏所受到的应力状态，增加产品的疲劳强度，延长产品的使用年限；由于发热元件的设计大多已经为封装体，有固定的形式，因此针对铜箔设计的修改会较为容易且方便。
基本信息
专利标题 ：
一种用于LED电路板的须状铜箔结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022271781.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-13
授权号 ：
CN213847110U
授权日 ：
2021-07-30
发明人 ：
施文凯
申请人 ：
丽清汽车科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区嘉定工业区汇旺东路666号1幢、2幢
代理机构 ：
上海世圆知识产权代理有限公司
代理人 ：
王佳妮
优先权 ：
CN202022271781.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-07-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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