本实用新型涉及一种电子产品的铜箔制品，尤其涉及一种包好胶带的铜箔结构，主要用于制作变压器、电容等电子器件。本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种生产效率高并且外观整齐和美观的包好胶带的铜箔结构。为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：包好胶带的铜箔结构，包括铜箔和其上焊接的铜引线以及将所述铜箔正面的上下一部分和背面全部包裹的整张单面胶带，所述胶带的带胶面贴在所述铜箔上；所述胶带的左右两端长度大于所述铜箔的左右两端长度。本实用新型具有以下优点：不需要人工包裹两头，生产效率高而且外观整齐和美观。