一种铜箔屏蔽胶带
授权
摘要
本实用新型公开了一种铜箔屏蔽胶带，包括绝缘胶、铜箔和粘胶层，所述绝缘胶的竖直截面呈倒U型结构，所述绝缘胶的水平端内侧开设有呈水平分布的第一安装槽，且第一安装槽的内侧嵌设有铜箔，所述绝缘胶的内侧位于铜箔的下方填充有粘胶层，所述绝缘胶的两个竖直端内部开设有呈竖直分布的第二安装槽。本实用新型中，首先，采用内嵌式安装结构，这种结构可将铜箔包覆在绝缘胶和粘胶层之间，降低了铜箔外露导电的现象，从而提升了铜箔屏蔽胶带的使用安全性，其次，内部设置有压合式密封结构，这种结构可将粘接后的胶带进行密封阻塞处理，降低了水源和杂质渗入胶带的内部现象的产生，从而提升了铜箔屏蔽胶带的防护性。
基本信息
专利标题 ：
一种铜箔屏蔽胶带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921047687.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-08
授权号 ：
CN210406067U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
肖南斗
申请人 ：
昆山市旺祥泰电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇紫荆路103号3号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921047687.9
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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