泡棉铜箔胶带包裹屏蔽组件及其包裹粘合设备

授权

摘要

本实用新型涉及一种泡棉铜箔胶带包裹屏蔽组件及其包裹粘合设备。该包裹屏蔽组件具有一个由铜箔胶带和绝缘PI膜复合形成的矩形片状复合主材，该矩形片状复合主材上还复合有泡棉条和热熔胶条、导电双面胶条；矩形片状复合主材的两侧长度边缘翻折后通过所述热熔胶条粘合，形成绝缘PI膜在内、铜箔胶带在外的横截面呈矩形的筒状包裹组件主体。本实用新型泡棉铜箔胶带屏蔽组件采用上述结构以及包裹治具，具有两处导电双面胶条与电子器件连接，能使整个屏蔽组件与电子产品的组装连接更稳固；通过自动包裹设备进行包裹即可得到成品包裹屏蔽组件，只需一个人操作自动包裹设备即可，生产效率大幅提高，而且包裹定位更为精确，产品品质更高。

基本信息

专利标题：

泡棉铜箔胶带包裹屏蔽组件及其包裹粘合设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020988851.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-02

授权号：

CN212713328U

授权日：

2021-03-16

发明人：

何荣殷冠明罗青

申请人：

捷邦精密科技股份有限公司

申请人地址：

广东省东莞市松山湖园区研发一路1号1栋201室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020988851.2

主分类号：

C09J7/29

IPC分类号：

C09J7/29 C09J7/28 C09J7/26 C09J7/25 B26F1/42 B26F1/44 B26D7/18 B26D11/00 H05K9/00