本实用新型涉及柔性电路板加工设备技术领域，具体来说是一种用于柔性电路板的铜箔钻孔定位装置，所述的铜箔钻孔定位装置包括一个落料部件和若干定位部件，所述的若干定位部件位于所述的落料部件上侧并通过落料部件排出废料，本实用新型所提供的一种用于柔性电路板的铜箔钻孔定位装置，组合结构简单可行，易于安装与拆卸，定位部件的拼接与拆卸简单方便且可靠，能够多次用于铜箔的定位钻孔工艺，且废料能被收集于落料部件中，不会影响工作空间的洁净度，且多个定位部件能实现叠放，便于节省空间。