一种柔性电路板的高效钻孔装置
授权
摘要
本实用新型涉及柔性电路板技术领域，且公开了一种柔性电路板的高效钻孔装置，包括底座，底座的上方设置有水平的顶板，顶板的底部四角处均固定连接有竖直的支撑杆，多个支撑杆的下端均与底座的上端四角处固定连接，顶板的下端中部固定设有钻头本体，底座的上端左右两侧对称固定连接有U形块，两个U形块的内部均通过销轴转动连接有转动板，钻头本体的左右两侧对称设有竖直的U形杆，两个U形杆的内部下端均通过转轴转动连接有压辊。本实用新型不仅便于根据柔性电路板的尺寸进行压紧，加工效率较为低下，而且可频繁的对柔性电路板进行压紧操作，结构可靠。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性电路板的高效钻孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921790395.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-24
授权号 ：
CN210899854U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
王淑萍
申请人 ：
惠州市正兴电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市小金口镇柏岗村尾一组
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘进
优先权 ：
CN201921790395.4
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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