一种防裂的柔性电路板的钻孔装置
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摘要

本实用新型公开了涉及柔性电路板的钻孔装置技术领域,具体为一种防裂的柔性电路板的钻孔装置,包括钻孔头,钻孔头设置在电机转轴的右端,钻孔头和电机转轴的连接处共同套设有连接套,连接套的两端均竖向贯穿有固定螺杆。本实用新型中通过在钻孔头外圈设置有导向稳定的右端限位环,在电机转轴外圈设置有导向稳定的左端限位环,使得钻孔头在打孔时不会晃动,能够稳定打出固定大小的通孔,稳固性高,不易使得柔性电路板开裂,加工效果较好;本实用新型中伸缩杆上设置有刻度,伸缩杆右下端的右端限位环跟随钻孔头移动,可观察打孔深度,便于控制,且右端限位环在钻孔头端部能够更稳定的导向限位的同时能够实时跟随打孔而伸缩,实用性强,适合推广。

基本信息
专利标题 :
一种防裂的柔性电路板的钻孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920779953.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-28
授权号 :
CN210061376U
授权日 :
2020-02-14
发明人 :
王芳君姚正昌王成根邵艳
申请人 :
深圳市耐特电路板有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道农业公司帝堂工业区B区A2栋
代理机构 :
北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
马金华
优先权 :
CN201920779953.0
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2020-02-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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