柔性防撕电路板
授权
摘要
本申请提供了一种柔性防撕电路板，包括柔性膜，柔性膜包括焊盘段、翻折段和防撕段。本申请的柔性防撕电路板，通过在柔性膜上设置焊盘段、翻折段和防撕段，在焊盘段设置接口盘与粘合胶层，在防撕段设置信号走线与粘接胶层，并且信号走线经翻折段延伸到焊盘段，并且信号走线与接口盘相连，从而在使用时，可以将焊盘段与防撕段分别贴合在相邻的两个面上，以起到防撕保护的作用；而翻折段设于两个面之间对应位置，从而在使用或测试时，两个面振动频率、幅度不一致时，翻折段可以起到缓冲的作用，避免信号走线断开，进而减小或避免使用该柔性防撕电路板的设备，在没有遭受攻击的情况下触发安全机制的现象发生。
基本信息
专利标题 ：
柔性防撕电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921790982.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-23
授权号 ：
CN210868308U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
苏小燕黄茂涵汤瑞智吴贤生
申请人 ：
百富计算机技术（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深圳软件园3栋401、402
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐汉华
优先权 ：
CN201921790982.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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