柔性电路板

授权

摘要

本实用新型公开了一种柔性电路板，包括上表面和下表面的柔性基板，所述柔性基板的上表面设有导电层，所述柔性基板的下表面为绝缘层，在柔性基板的导电层上设有由一个以上间隔设置的导电柱构成，所述导电柱构成导电连接部，在导电连接部的上方设置有覆盖膜，在每一个导电柱包括从上到下依次连接的第一梯形部、直条部和第二梯形部，所述第一梯形部的下底连接所述覆盖膜，所述第二梯形部的下底连接所述导电层，在柔性基板的下表面设有一个以上并将绝缘层贯穿的补强天窗，在每一个补强天窗上设置有补强结构；本结构避免由于导电层断裂后导通容易失效的问题发生，另外设置补强结构提高补强连接性。

基本信息

专利标题：

柔性电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021759188.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-21

授权号：

CN213094550U

授权日：

2021-04-30

发明人：

袁伟华

申请人：

深圳市辉煌线路板有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡街道固戍塘西井工业区第三栋

代理机构：

深圳众邦专利代理有限公司

代理人：

王金

优先权：

CN202021759188.5

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02