柔性电路板及该柔性电路板制作方法
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摘要
本发明提出一种柔性电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一基底；通过涂布方式在基底的相对两个表面上涂布一接着溶液并经干燥处理形成两个接着层，接着溶液含有接着剂及溶剂，接着溶液的黏度为5000毫帕·秒；在每个接着层背离基底的表面上分别形成第一铜层与第二铜层；蚀刻第一铜层和第二铜层以分别形成第一信号线路层和第二信号线路层；以及在第一信号线路层和第二信号线路层的表面上分别包覆绝缘层。上述制作方法制备的柔性电路板介质损耗低。另外，本发明还提供一种柔性电路板。
基本信息
专利标题 ：
柔性电路板及该柔性电路板制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110859029A
申请号 ：
CN201810968814.2
公开（公告）日 ：
2020-03-03
申请日 ：
2018-08-23
授权号 ：
CN110859029B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
沈芾云何明展徐筱婷
申请人 ：
鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘永辉
优先权 ：
CN201810968814.2
主分类号 ：
H05K3/38
IPC分类号 ：
H05K3/38
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2020-03-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/38
申请日 : 20180823
申请日 : 20180823
2020-03-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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